打造未来芯片: 揭秘晶圆超精密激光开槽设备
在科技的浪潮中, 芯片作为现代社会的神经中枢,正日益受到人们的关注。它是智能手机、 计算机、 人工智能等众多领域发展的关键。 而在这颗小小芯片的背后, 有一项被人们忽视的关键技术——晶圆超精密激光开槽设备。正是这项技术,为芯片的诞生提供了可能。
晶圆, 作为芯片制造的基础, 其品质直接关系到最终产品的性能。 晶圆是由硅单晶体制成的圆片,表面平整、 光滑, 如同一块巨大的镜子。在这块镜子上, 芯片的设计师们刻画出了一个又一个微小的电路图案,最终形成了一个功能完整的芯片。 然而, 如何在这块平整的晶圆上创作出复杂的电路图案,这就需要超精密激光开槽设备来完成。